SMT就是表麵組裝技術（表麵貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業裏最流行的一種技術和工藝。 SMT 基本工藝構成要素：絲印（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修
　　絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位於SMT生產線的最前端。
　　點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後麵。
　　貼裝：其作用是將表麵組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後麵。
　　固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表麵組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後麵。回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表麵組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後麵。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上麵的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
　　檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質。